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英特尔18日宣布，推出下世代以玻璃为基板的先进封装方案，突破现有传统基板的限制，让半导体封装电晶体数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势，将用于更高速、更先进的资料中心、AI、绘图处理等高阶芯片封装。
汉高通过近期专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现汉高展现出在汽车、工业自动化和高效运算领域严苛封装设计的影响力。
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