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荣耀宣布将重新进入印度市场，代工订单委托闻泰科技制造。此举旨在通过在闻泰科技的印度工厂进行组装，降低关税，从而提升荣耀产品在印度市场的竞争力。

对经济增速放缓的担忧，正逐渐影响半导体行业。预计2023年，全球前十大半导体制造商的设备投资额将首次在过去四年中出现下降趋势，而且这个下降幅度可能创下近十年来的最大纪录。

根据市调机构TrendForce调查，8月电视面板仍维持强势涨幅，电视面板从3月全面涨价以来，已经连续上涨5个月，唯显示器涨幅出现收敛迹象，下半年旺季表现有待观察。

韩国主要代工厂如三星，启用“热停机”策略。此趋势蔓延至联电、世界先进、力积电等台湾代工厂，揭示短期订单前景黯淡，制程市况严峻。

ROHM（罗姆半导体）结合了在行动设备和消费性电子领域所累积的霍尔IC技术优势与高耐压制程，开发出可提高车规应用可靠性的霍尔IC。

近期，英飞凌科技股份有限公司进一步扩展其EXCELON F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储容量的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON F-RAM是业界首款车规级串列F-RAM存储器。

iPhone 15 发布时间逐渐接近，目前苹果已经准许三星为 iPhone 15 全系列量产 OLED 面板，但另外两位供应商 LGD（LG Display）和京东方则面临制程品质问题。

西方国家的「去风险」经济战略正逐渐在手机供应链中展现出效果，多元化和重组已经成为趋势。印度已崛起为全球第二大手机制造国，仅次于中国。