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韩国的财经媒体Business Korea最新报道指出，尽管美方在《通胀削减法案》（IRA）的补贴中排除了中国，但中国企业正通过多种方式积极应对美国在半导体和电动汽车电池领域的封锁。

苹果iPhone 15系列发表在即，TrendForce预估，iPhone 15新机全系列产出约8000万支，较去年同期年增近6%，预估Pro系列的产出占比可望拉升至6成以上；因景气不佳，预估iPhone全年生产总数约落在2.2亿支至2.25亿支，年减约5%。

根据路透社的一份报道，美国联邦通讯委员会（FCC）主席罗森沃赛尔已经要求美国政府机构考虑将中国大陆的通讯模组制造商，如移远通信和广和通，列入国家安全风险名单。

联发科技与台积电今日共同宣布，联发科技首款采用台积电3纳米制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out）并预计明年量产。

新东方新材料股份有限公司在9月4日发布了一则公告，表示诺基亚单方面要求终止出售TD TECH HOLDING LIMITED（简称“TD TECH”）51%股权的交易，，这意味着本次交易可能会被终止。

近日，知情人士透露，中国计划启动一个新的国家支持的投资基金，旨在为半导体行业筹集大约400亿美元。

华硕将于6日晚间正式推出TUF Gaming Radeon 7800 XT／7800 XT白色版与TUF Gaming Radeon 7700 XT等三款显卡新品。

先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）宣布，该公司采用台积电5纳米制程技术的HBM3 IP解决方案已通过 8.4 Gbps 硅验证。此方案采用台积电领先业界的 CoWoS技术，以结合功能完善的HBM3控制器、实体层 IP，以及厂商HBM3存储器。