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近日，苹果代工伙伴之一，全球最大的电子代工厂和硕将向印度注资卢比13亿1679万5541元进行扩厂。

根据《华尔街日报》（WSJ）的报道，由于英伟达降规AI芯片与陆制芯片的差距缩小，阿里巴巴、腾讯等大客户兴趣锐减，纷纷转单至华为等本土厂商。

中国2023年购买EUV设备数量激增至300台，本土半导体设备国产化率达47%，预计中国晶圆制造的产能仍有2-3年的缓冲期。

EDA软件及半导体IP大厂新思科技计划以约400亿美元的价格收购工业软件巨头Ansys。最快下周就会宣布。

据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。

据TechInsights最新报告，华为鸿蒙（Harmony OS）有望在2024年取代苹果iOS，登上中国智能手机操作系统的第二宝座。

据全球半导体产业协会（SEMI）的最新预测报告指出，2024年全球晶圆产能有望迎来6.4%的增长，达到每月超过3000万片。

近日，鸿海集团旗下工业富联证实，已成为芯片大厂英伟达（NVIDIA）人工智能（AI）服务器晶片基板的最大供应商，占据了超过50%的市场份额。