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近期，华为冲刺折叠手机火力全开，向供应链发出大规模的“加单令”，大规模采购关键零部件，尤其是CMOS影像感测器（CIS）等关键组件。

近日，激光雷达巨头禾赛科技宣布，截至2023年12月，累计出货量也超过30万台，成为全球首家累计出货量破30万台的企业。

据报道，在荷兰新的高阶芯片制造设备出口限制禁令1月全面生效之前，荷兰半导体制造设备供应商ASML已经响应美国政府要求，取消了向中国的部分设备发货。

根据最新的存储器模组行业消息，三星电子和美光等主要存储器制造商计划在Q1上调DRAM价格，涨幅预计将达到15%-20%。 　　

据印度媒体报道，苹果正在加大在印度的制造力度，指示鸿海集团向印度直接供应零组件。

日本能登半岛近日发生规模7.6级的强震，导致全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶，以及华新丽华集团旗下微控制器（MCU）大厂新唐停工。

日本石川县能登半岛1日发生7.6级强震，村田、东芝等多家半导体厂商紧急回应影响。

印度法院于去年12月30日下令释放中国手机制造商VIVO在印度的两名高管，此前这两名高管曾因涉嫌洗钱被印度执法局逮捕。