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近日台湾大学则是宣布携台积电、美国麻省理工学院（MIT）研究发现二维材料结合半金属铋能达到极低的电阻，有助于实现半导体1nm以下的艰巨挑战。

澎湃新闻消息，5月18日，位于深圳市福田区华强北的地标性建筑赛格大厦发生摇晃，在内办公人员连忙逃离。

中国移动宣布携手联发科、英特尔、惠普等，将开展第五代行动通讯（5G）移动PC领域的合作，共同打造新一代全互联PC。

5月18日消息，ST意法半导体突然宣布，6月1起全线产品涨价！这是ST今年的第二次涨价！

全球最大的汽车零件供应商博世公司（Robert Bosch GmbH）执行长近日受访时指出，汽车产业关键半导体的供应，可能会持续紧张直到2022年。

据韩媒BusinessKorea报道，由于三星电子在晶圆代工领域苦追台积电成效有限，在记忆体市场的全球市占率又逐渐流失，加上IC设计公司有半数处于亏损状态，韩半导体产业正逐渐失去竞争力···

3月下旬，鸿海集团首度召开MIH电动车平台联盟会员大会；身为全球最大电子产品代工业者，鸿海集团将进入汽车制造领域。

5月14日消息，据台湾《经济日报》报道，由于和晶圆代工厂端的产能、价格讨论作业已经结束，MCU大厂盛群计划将于本月24日恢复接单，并于8月调整价格，涨幅需视产品别而定。