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5月14日消息，鉴于台湾疫情蔓延，联发科决定自下周一（17日）起，将采取分栋分层上班措施。

据台湾经济日报报道，全球65家晶片制造商与上下游厂商11日宣布组成「美国半导体联盟」（SIAC），将支持美国推动半导体制造与研发。

超微（AMD）周四（13日）表示，计划在未来三年多内，向格芯（GlobalFoundries）采购价值16亿美元的硅晶圆。

5月13日消息，高雄兴达电厂因事故全厂停机，据了解，台中、桃园、新北中和及新竹均出现部分地区停电，有393万户受影响。

韩国政府今日（13日）在三星电子平泽工厂举办「K—半导体战略报告大会」，公布了提升半导体产业竞争力的政策规划，包含更多的租税减免，以及提供低息贷款，目标是在2030年构建全球最大的半导体产业链。

5月12日，路透网报道，北京法院审判信息网周三刊登华为技术有限公司与国家知识产权局其它一审行政判决书，华为“鸿蒙”商标申请被驳回，因已有近似商标存在。

5月11日消息，据路透网报道，印度新冠肺炎疫情持续延烧，有消息指出，因工人感染新冠肺炎离职，鸿海在印度某工厂的苹果iPhone 12产量下降了50%以上。

据TrendForce（集邦）表示，DRAM下游需求仍看好，预期下半年原厂将扩产将趋积极，而台厂方面表现甚至优于三大原厂，主因是在此波DRAM涨价潮中，利基型的specialty DRAM率先领涨且涨幅最剧。