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人工智能（AI）聊天机器人ChatGPT席卷全球，引发半导体、集成电路IC设计等产业「本梦比」的想像空间，其中矽智财族群（IP）在台股享有高本益比，加上股性活泼、股本偏低等特性，更是此波AI狂潮中最大受惠族群。

OPPO官方今日(20)宣布，OPPO Reno8 T将为用户带来全新升级的拍摄体验，首次搭载1亿800万像素超清晰主镜头，采用高通6纳米制程的Snapdragon 695 5G芯片，预计2月25日起在中国台湾开卖，定价12900元新台币。

德州仪器（TI）今日（17）宣布将在美国犹他州 Lehi 将兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造工厂。新工厂将座落在公司现有12寸半导体晶圆厂LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂运营。新厂预计于今年下半年开始兴建，最早将于2026年投入生产。

全球最大半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）上季营收和获利均优于预期，并预测在车用和工业芯片的设备需求带动下，本季营收将有强劲表现，超出分析师预期，激励股价在盘后交易一度劲扬3.5%。

电竞大厂微星科技扩大电竞生态圈，重返路由器市场，台湾时间今日（17）凌晨举行《Dive Into The Game: RadiX》线上发表会，发表两款电竞路由器及无线网卡。随着网通新品于上半年上市，可望为营运后市保驾护航。

台企IC设计厂力智、盛群昨（16）日公布去年第4季财报惨澹，获利都较前一季大幅缩水逾九成，力智单季每股纯益仅0.17元，盛群每股纯益更仅剩0.06元，反映半导体库存调整压力，芯片厂面临客户拉货动能急冻与产品降价压力的冲击。

英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、瑞萨Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估算四大厂商扩产投入的金额上看250亿美元（约新台币7,500亿元），恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用MCU微控制器厂新唐承压。

台湾省工研院产科所统计发布台湾整体IC产业产值调查报告，尽管去年下半年分立半导体产业进入库存调整，也因地缘风险升高，但台湾仍因产业聚落完整，成为各大芯片厂转单地区，使台湾去年（2022年）产值达到4.83亿元，年增18.5%，再创新高。