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台企仁宝电脑工业股份有限公司于今年在西班牙巴塞隆纳MWC 2023世界行动通讯大会，将发表全球首款基于ARM架构的4T4R 5G ORU小型基站，兼具高效能与节能特色。

台企纬颖于今年的MWC2023聚焦展出支持5G Open vRAN和MEC的边缘运算服务器解决方案，并与英特尔（Intel）合作，建构一系列短机箱边缘运算服务器，可执行Intel FlexRAN、Intel DPDK、Intel Speed Select等网络及加速解决方案。

资料基础设施与半导体解决方案领导者迈威尔科技有限公司（Marvell Technology）于今（24）日正式宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）23日表示，美国将以芯片法的530亿美元资金，在2030年之前于美国创建至少两个先进半导体的制造聚落。

台积电美国亚利桑那州新厂预计明年量产，纽约时报报导，台积电将面临高成本与内部管理的挑战。台积电表示，海内外晶圆厂的成本差异在规划考量当中，并将强化内部培训，以促进全球人才共融。

拜登政府本周正式启动规模530亿美元的芯片法，将考验美国政府能否扭转国内半导体业的外流趋势。华尔街日报报导，美国商务部长雷蒙多周四将公布奖励芯片制造的补贴办法，随后在下周公布更多有关申请补助的细节。

日经亚洲报道，苹果公司正借助中国内地供应商立讯精密的力量，来帮助开发外界期待已久的扩增现实（AR）装置，这代表苹果首度仰赖「红链」来发展一款新品的首代产品。

微星再次抢先于第13代Intel Core笔记本电脑处理器及NVIDIA RTX 40系列笔记本电脑GPU推出后，全系列笔记本电脑立即升级，抢攻市场。