高通拟分散晶圆代工订单，三星、格芯有望分羹 | 百能云芯

据韩媒报道，美国手机芯片大厂高通高层表示，未来该公司的芯片生产可能恢复分散代工模式。

高通资深副总裁Don McGuire在夏威夷举行的「2022年高通骁龙高峰会」（Snapdragon Summit 2022）上表示，高通将会继续与三星晶圆代工事业Samsung Foundry合作，计划将芯片交由三星、台积电和格罗方德（GlobalFoundries）生产，而这将取决于这些公司未来的技术成熟度。

目前高通已将其所有4纳米和3纳米芯片生产交给全球最大晶圆代工厂台积电。


McGuire的谈话显示高通可能为了新的节点，如闸极环绕式（GAA）技术，再度向Samsung Foundry下单。

在这场公司重大活动上，高通发布其最新的应用处理器骁龙8 Gen 2（Snapdragon 8 Gen 2），同样采用高通新的绘图处理器（GPU），其CPU效能提升40%，人工智能（AI）性能是前一代的4.35倍，处理速度提升25%。

「骁龙8 Gen 2」将采用台积电的4纳米节点制程，其前一代 「骁龙8 Gen 1」（Snapdragon 8 Gen 1）最初是交由Samsung Foundry代工，但高通在去年下半年将订单转交给台积电，据传这是因为三星的4纳米制程良率太低，也因为如此，高通也将把3纳米订单交给台积电。

McGuire表示，高通的订单量太大，无法只向单一家晶圆代工厂采购，而引进数家晶圆代工厂在供应、价格和规模方面都对高通有利。 他并表示，除了智能手机芯片以外，高通也需要多家代工厂来扩大其他事业版图。

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