台积电的大客户订单出异动，高通的订单外流 | 百能云芯

台积电9日释出乐观展望，不仅喊出产能满到年底，也看好高效能运算（HPC）将成为驱动长期成长动能，有助于推升未来几年业绩。 但身为台积电大客户之一的高通（Qualcomm）却决定，对晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大下单，主要生产5G收发、Wi-Fi、车用及物联网芯片，总金额达42亿美元。 对于此消息，台积电并未做出回应。


继联发科（2454）与英特尔（Intel）宣布在晶圆代工的领域上合作后，高通扩大下单格芯，使得台积电再度面临订单外流的压力。 业界表示，即便台积电先进制程领先群雄，客户转至其他同业下单以成熟制程为主，但仍须留意后续订单异动情况及对营收的影响。

市场认为台积电技术领先地位稳固，虽然面对三星及英特尔的竞争，但在先进制程市场几乎已成为客户唯一选择，而且在差异化上提供客户不同方案，包括今下半年3纳米N3制程进入量产，明年推出N3E制程，5纳米N5、N4P、N4X制程亦扩大客户产品组合和潜在市场。 台积电指出，尽管总体经济的不确定性可能会持续到2023年，但其技术领先地位将持续提升并支持业绩成长。

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