车用芯片荒缓解，德日车厂缺口仍很大

美国商务部长雷蒙多接受彭博访问表示，已开始看到全球晶片短缺问题有所缓解，晶片制造商也承诺为车商生产更多车用晶片。不过，戴姆勒集团指出，因车用晶片短缺，下修宾士产品线的销售前景；本田汽车等多家日系车厂也基于同样理由，宣布八月日本工厂将减产。

雷蒙多表示，已促成半导体制造商、供应商及车厂之间的一系列会议，会议结果显示，晶片制造商的生产及出货变得更加透明，车厂的供应也逐渐回升。


台积电执行长魏哲家日前表示，今年该公司车用微控制器产量将较去年增约六十％，预计冲击车厂的晶片短缺问题，将在未来几个月内开始缓解。

不过，戴姆勒指出，预计今年全年宾士汽车出货量与去年持平，而非远高于去年水平，因为随着时间推移，车用晶片短缺将对公司业务产生不利影响，且供应面改善的可能性很低。

日本本田汽车、铃木汽车周三也透露，因车用晶片短缺影响，日本部分工厂八月将停工数天减产；本田汽车减产除了晶片短缺因素，近期东南亚疫情严重，印尼、马来西亚封城，导致零件采购陷入停滞也是原因之一。

根据英国金融时报报道，近期东南亚疫情升温，包括越南、马来西亚新增确诊数纷纷创下新高，因东南亚是半导体供应链重镇之一，严峻疫情恐导致全球晶片短缺更恶化，对科技产业造成打击。

东南亚为全球被动元件的主要生产据点，占整体产量比重约十五％至二十％；光是马来西亚就有超过五十家跨国晶片业者在当地设厂，许多半导体封测厂也设在当地。

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