芯碁微装二期基地将于三季度投产

　　据了解，芯碁微装二期项目主要用于直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。光刻机、检测设备等核心产线完成联调联试，良率测试符合预期。二期竣工投产后，将与一期厂区整合为一个整体化研发与产能交付中心。

　　8月，芯碁微装公布2025年半年报。财报显示，芯碁微装2025年上半年实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%；扣非净利润1.36亿元，同比增长37.97%。

　　芯碁微装表示，东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前该公司海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。该公司已提前部署全球化战略，已完成泰国子公司的设立登记。在此基础上，芯碁微装还将进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲，覆盖更多区域内高端PCB制造企业。

　　芯碁微装在财报中提到，芯碁微装二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，今年三季度将进入投产期。当前建设进度，厂房主体建筑及配套供电、给排水系统已全面竣工，消防设施通过应急管理部门专项验收，环保工程取得环评批复文件；其中核心生产区域采用层流送风系统，经第三方检测机构验证，无尘车间静态环境下悬浮粒子浓度稳定控制在ISO Class 5（百级洁净）标准范围内。

　　财报中提到，从2025年3月开始，公司产能处于超负荷状态，3月单月发货量突破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单需求，芯碁微装表示，已及时大幅提升了现有厂区的生产能力，同时积极准备二期厂区的投产。

　　芯碁微装表示，二期基地投产后，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。芯碁微装的一期到二期，远不只是产能的简单扩张，而是一次质的飞跃。它标志着公司从一家主攻PCB设备的国内领先企业，向一家覆盖PCB和泛半导体高端领域、具备全球竞争力的微纳直写光刻装备平台型企业的跨越。二期产能的释放，将是其抓住AI驱动的高端需求爆发的关键，也是其未来业绩持续高增长的核心保障。

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