英特尔将连通爱尔兰Fab 34与Fab 10晶圆厂

　　英特尔爱尔兰莱克斯利普晶圆厂集群作为全球半导体制造版图的关键枢纽，其Fab 34自2025年起全面承接Intel 4/3先进制程的核心量产任务，重点为下一代至强6P Granite Rapids高性能处理器与至强6E Sierra Forest高能效服务器芯片提供晶圆制造支持。随着全球云计算基础设施扩建及生成式AI应用爆发式增长，Fab 34的月产能已接近设计上限，而仅1.2公里外的Fab 10作为2004年投产的成熟制程工厂，不仅拥有完整的超纯水供应、特气配送系统，其300mm晶圆产线与Fab 34的工艺设备存在显著协同效应。2025年8月20日，英特尔在都柏林举行的全球供应链峰会上正式披露，将投资3.2亿欧元实施"双厂联动计划"，通过建造跨厂区自动化物料运输通道（AMHS）和共享洁净室空间，实现两厂区间的光刻胶配送、晶圆传送带无缝衔接，预计可使集群整体产能提升18%，同时降低单位晶圆的能源消耗。英特尔爱尔兰官方社媒账户表示，随着Fab 34晶圆厂的扩建基本完工，其建筑团队的下步任务之一是连通Fab 34与邻近的Fab 10，以便英特尔目前在Fab 34运行的最新工艺能够在较旧的晶圆厂生产。

　　目前英特尔当前主要的Intel 4/3先进制程生产基地是位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34晶圆厂，为至强6P"Granite Rapids"和至强6E"Sierra Forest"这两大主力企业级服务器处理器产品提供制造支持。英特尔的爱尔兰莱克斯利普晶圆厂集群包含多座生产设施，大致沿西北-东南方向排列，除官方动态提到的Fab 34和Fab 10外还包括Fab 14、Fab 24等。将Fab 10纳入Intel 4/3制造体系可分担目前由Fab 34独自承载的一些生产工序，加速芯片制造。

　　在成本的控制上，改造现有厂房较新建晶圆厂节省约30%投资，主要得益于可复用原有建筑主体结构、厂区管网及消防系统。同时避免了新建项目必需的场地平整、地基施工等土建成本，以及长达12-18个月的建设周期。在配套设施方面，现有厂房已具备稳定的双回路供电系统、超纯水供应管道和Class 1000级净化车间，直接节省了约2.3亿美元的基础设施重复建设费用。此外，还能规避新厂选址涉及的环评审批、用地许可等行政成本，整体项目启动时间可提前9个月。

　　英特尔连通Fab 34与Fab 10晶圆厂，是一项着眼于提升短期产能和长期竞争力的决策。它通过挖掘现有资产潜力、优化资源配置，以一种相对经济高效的方式，应对当前市场需求并为未来技术发展铺路。这也反映了全球半导体制造业在激烈竞争下降本增效的共同趋势。

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