半导体再爆发，最新利好全面梳理

　　近日，海关总署公布数据显示，集成电路7月出口金额同比增长29.16%，环比增长3.89%，半导体行业竞争力不断增强，行业热度再次提升。在近几年，得益于AI算力的爆发式增长，叠加消费电子与自动驾驶等技术升级，各行业芯片需求提升，国内市场空间不断扩张。与此同时，半导体作为国产替代的核心领域，获国家集成电路资金重点支持，产业链上下游有望迎来技术突破与需求提升的双重驱动，增长动能将持续强化。

　　半导体材料：器件与集成电路制造目前以硅材料为主，SEMI数据显示，今年第二季度全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英尺，连续四个季度同比正增长，并持续推动材料使用需求。

　　半导体设备：种类繁多，按照生产环节可分为制造设备与封测设备，其中光刻机是核心，近期我国EUV光刻机取得了实质性突破，高端设备领域发展加快。芯片设计：是半导体行业的关键环节，具有高技术含量、高附加值等特点，主要包括数据芯片和模拟芯片设计，目前国外仍占主导，国产化进程不断加速。

　　先进封装与测试：封测是芯片从设计走向应用的最后环节，先进封装在不依赖先进制程的前提下，可实现芯片高性能、小尺寸、低功耗，正成为行业发展趋势。

　　基础材料、核心设备到设计制造、封装测试，上述七大领域覆盖了半导体产业链核心环节未来，随着AI算力爆发、汽车与消费电子升级，叠加国产替代深化，我国半导体行业正迎来广阔的发展空间，值得重点关注。

　　半导体行业的焦点之一是2025上海国际半导体技术及应用创新展览会。该展会于8月7日在上海新国际博览中心开幕，展出面积达4万平方米，预计吸引4万人次专业观众。

　　展品范围覆盖半导体全产业链，包括IC设计、芯片制造、封装测试以及第三代半导体等多个领域。展会上，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体材料成为焦点，这些材料在电力电子器件和微波射频器件中的应用前景广阔。同时，溅射靶材、光刻胶、电子气体等半导体材料也吸引了众多专业买家的关注。展会同期举办了多场高端论坛，包括半导体功率器件设计及集成应用论坛、半导体封装封测产业技术峰会等。这些活动为行业专家提供了交流平台，探讨半导体技术的最新发展趋势和市场机遇。苹果公司宣布与三星电子在美国得州奥斯汀工厂合作，推出一项“全球范围内前所未有的创新芯片制造技术”。该技术将为全球iPhone设备优化功耗和性能，标志着两家科技巨头在半导体制造领域的深度合作进入新阶段。

　　政策、市场与资本：三位一体的行业驱动力：
　　特朗普宣布将对进口芯片和半导体征收最高100%关税，但同时豁免在美国设厂的企业。这一政策立即引发市场强烈反应。半导体板块表现强劲，半导体指数上涨2%，主力资金净流入34.85亿元，遥遥领先其他板块。特朗普的关税政策强化了国产替代的紧迫性，国内半导体供应链因此加快调整。

　　华虹半导体于8月8日盘后发布二季度业绩报告，销售收入达5.66亿美元，同比增长18.3%；母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%。公司对第三季度的展望更为乐观，预计销售收入将在6.2亿至6.4亿美元之间。北美云服务厂商的资本开支持续攀升。谷歌今年第二季度资本开支224.46亿美元，同比大增70.23%，并上调全年资本开支计划至850亿美元。微软预计第三季度资本开支将超过300亿美元，远超市场预期。未来，随着AI算力爆发、汽车与消费电子升级，叠加国产替代深化，我国半导体行业正迎来广阔的发展空间，也是值得重点关注。

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