联发科携Ranovus抢攻CPO领域

　　联发科日前宣布与光通讯厂商Ranovus合作，共同推出了一项新的客制化芯片（ASIC）设计平台，专注于异质整合共同封装光学元件（CPO）领域。这一合作旨在为AI、机器学习（ML）和高速运算（HPC）市场提供低成本、高带宽密度和低功耗的解决方案。


　　在即将举行的2024年光纤通讯大会（OFC 2024）之前，联发科率先推出了这一新一代客制化芯片设计平台，旨在提供异质整合高速电子与光学信号传输接口（I/O）解决方案。这一技术在AI时代扮演着关键角色，而联发科在此领域的发力有望成为其业务的新动能，进一步丰富了其产品线。

　　据介绍，该平台采用了共封装技术，整合了联发科自主研发的高速SerDes处理电子信号传输技术和Ranovus的光学引擎技术。该平台提供了可拆卸插槽配置，包括八组800Gbps电子信号链路和八组800Gbps光学信号链路。这一设计不仅能够提高带宽密度，降低系统功耗，还可以缩减电路板面积、降低装置成本，为用户提供更高效、更节能的解决方案。

　　联发科表示，新推出的ASIC设计平台涵盖了从设计到生产过程中所需的全部技术，提供了业界最新的封装技术和高速传输接口，以及热力学和机构设计整合等先进技术。这将帮助客户在高速运算、AI、机器学习和数据中心网络等领域获得最先进的解决方案。

　　游人杰表示，随着生成式AI的崛起，对传输接口的密度和速度的需求将急剧增加。联发科通过掌握最新的光电界面整合技术，为资料中心提供了最先进、最具弹性的客制化芯片解决方案。

　　业界人士分析认为，随着光通讯进入800G传输速度时代，CPO技术的需求将逐渐崛起。该技术具备光转电功能，能够满足高速传输的需求，成为半导体行业抢攻的新焦点之一。此次联发科与Ranovus的合作，标志着其在新兴领域的布局，有望为行业带来新的发展机遇。

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