“PCB嵌入式功率模组+散热器”的一体化设计思路，其核心价值在于揭示了多物理场协同设计的必然性。在此类模组中，“电”、“热”、“力”的界限已被打破：若仅专注于优化布线与寄生参数（电）
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“PCB嵌入式功率模组+散热器”的一体化设计思路，其核心价值在于揭示了多物理场协同设计的必然性。在此类模组中，“电”、“热”、“力”的界限已被打破：若仅专注于优化布线与寄生参数（电）
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