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背钻（Back Drilling）是PCB制造领域的高精度特种工艺，核心是通过精准定深钻孔，去除过孔中无需导电的铜层残桩（Stub）。其核心价值在于解决高速/高频信号传输中的反射、损耗及干扰问题，保障信号完整性（SI）与系统稳定性，是高端PCB产品实现高性能互连的关键工艺之一。
背钻孔利用机械钻机的深度控制功能，用较大直径的钻刀钻出具有一定深度要求的NPTH孔，并镀上孔铜。常见的背钻孔类型有断桩式、阶梯式和非导通式。