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美国软硬兼施,韩半导体业选择低头-百能云芯

近日,美方使用软硬兼施的手段,逐一让这些业界巨头俯首配合。其中又以韩国厂商的态度转折最具戏剧性。起先态度强硬,表示不会提交资料,但是三星设备解决方案部门副董事长兼CEO Kim Ki-nam于近日又表示,正在冷静的准备对美方要求的答覆。

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