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HDI板已成为高端电子产品的标配。其应用场景从消费电子到尖端科技无处不在，核心价值在于它突破了传统PCB的物理限制。在选择设计方案时，当产品面临空间受限、功能高度集成、信号速度极高的挑战时，采用HDI技术就不再是“选项”，而是“必然”。

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HDI板的核心特征是使用激光微盲孔实现高密度互连。其“阶数”由激光钻孔流程的次数和盲孔的堆叠方式共同决定

HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。

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HDI技术的关键优势在于其精密的叠层结构设计，这种设计不仅大幅提高了电路板的空间利用效率，还有效提升了电气性能和信号完整性。通过优化电路布局和减少信号延迟，HDI技术为电子产品的创新提供了坚实的基础，使得更小尺寸、更快速度及更高性能的电子产品成为可能

PCB盲/埋孔HDI（High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来提高电路板上的布线密度。