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近日，半导体厂商们对于供应链库存的有效去化表示乐观，预计将为明年带来健康的复苏。

国巨高雄大发三厂产能锁定车用、工规等高阶MLCC，将于2024年初投入量产，并开始挹注营收。

TI 通过业界最准确的霍尔效应传感器及整合式分流解决方案简化电流传感。

苹果秋季发布会倒数，天风国际分析师郭明錤预测三星将被挤下智能手机王座，苹果因新品发售股价近期可能会迎来反弹，并对苹果链生态带来长期的正面影响。

ROHM（罗姆半导体）结合了在行动设备和消费性电子领域所累积的霍尔IC技术优势与高耐压制程，开发出可提高车规应用可靠性的霍尔IC。

美银全球研究公司分析师莫汉指出，他与供应商确认后发现，苹果新款iPhone（暂称iPhone 15）推出时间可能延后好几周，甚至延到今年第4季，将使苹果本季财报可能不如预期，预估本季iPhone销量4800万支，低于华尔街预估的5100万支。

近日受邀参加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，携手英特尔于会中IFS联盟论坛上，由円星科技M31技术营销副总经理Jayanta Lahiri发表最新的硅智财研发成果。

英飞凌推出AIROC CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互界面设备（鼠标、键盘、虚拟实境和游戏控制器）、工业自动化以及汽车电子等。

意法半导体（ST）的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，是兼具多种功能的元件。