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陶瓷基板金属化方法主要有：DPC、TFC、DBC、DBA和AMB

阻抗控制的目的是确保信号在传输过程中的稳定性和效率，当阻抗不匹配时，信号会在传输线上发生反射，导致信号质量下降，还容易对电路元件造成损害，所以必须确保阻抗控制被精确设定，达到电路最佳性能。

2023年，中国印制电路板进出口贸易整体展现出下滑态势，贸易总额相较于去年呈现同比下降，且降幅相比去年扩大了6.0%。在进出口对比中，进口额的下降幅度显著超过出口额，尽管如此，贸易顺差的趋势仍然得以保持。

PCB分层是PCB可能会发生的一种损坏，会导致基材层彼此分离。

"面对原材料价格上行压力，覆铜板厂商纷纷提价以转嫁成本，头部A股企业暗示未来价格将随市调整。铜价飙升被指为本轮涨价潮主因，尽管市场需求相较去年低谷有所回暖，但全面复苏确切时点仍难预判。"

过孔是一种镀铜孔，可在 PCB 的不同层之间建立电气连接。通常，可以填充各种类型的通孔，例如通孔、微孔、盲孔和埋孔。首先，对孔壁进行电镀以使其导电。随后，将桶内填充导电(铜)或非导电 (树脂)材料。

如果没有它们的保护，那么铜将氧化和变质，便导致电路板不能使用。因此表面处理形成了元件和PCB之间的关键界面。表面处理有两个基本功能，一是保护暴露的铜电路，二是在将元件组装(焊接)到印刷电路板上时提供可焊接的表面。

在驱动电机时，IC需承载大电流，这过程中会产生大量耗散的电能，这些能量主要通过印刷电路板（PCB）的铺铜区域散发。为了确保PCB具备高效的散热性能以维持其正常工作，必须运用特定的PCB设计技术。

PCB 过孔是印刷电路板上的孔，用于不同 PCB 层之间的电气连接、PTH 组件安装或与外部组件（螺钉、连接器等）的连接。

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