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简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。

Tg值，即玻璃化转变温度，是指PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。在Tg值以下，板材处于玻璃态，具有较高的刚性和尺寸稳定性；而在Tg值以上，板材进入高弹态，其分子链开始移动，导致板材变软和膨胀。

阻焊层有助于检查，为导体提供保护，并防止手工装配过程中的视觉疲劳。各种 PCB 阻焊层类型在应用方式、成分以及价格方面各不相同。

电路板通过标准的PCB制造过程后，PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）电镀，但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的元件封装是指电子元件在PCB设计中所体现的物理和电气连接形式。不同的元件由于其形状、大小、引脚排列的不同，有着各自特定的封装类型。

在汽车电子领域迅速发展的背景下，发挥重要作用的一个关键组件是高效绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块。随着汽车系统变得越来越复杂，对热管理和可靠性能力的影响的需求变得至关重要。在满足这些要求方面，解决方案是在汽车IGBT模块中使用陶瓷印刷电路板（PCB）。

铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。

常用铝基板导热系数有普导1.0，中导1.5，高导2.0，它是铝基板的散热性能参数，也是衡量铝基板好坏的标准之一，其单位为W/mK。每单位长度、每K，可以传送多少W的能量。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。

金手指是位于电路板边缘，窄长而薄的连接点，用于连接不同的电路板或设备，实现数据、电信号和电源传输。它们提供了物理接口，让其他板上的连接器能够与之接触。金手指可以用在智能手机和智能手表等设备中，也可用作适配器，传输网络数据。

PCB（Printed Circuit Board）板的阻抗是指电路板上导线或信号传输线路上的阻抗，它直接影响着信号传输的质量。