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PCB（印制电路板）的特殊工艺是指为了满足特定功能或性能需求而采用的非标准制造技术。

据最新产业数据显示，主流规格6微米锂电铜箔价格自2024年四季度以来持续攀升，从基准价9万元/吨逐月上涨，2025年1月突破9.4万元/吨后，2月继续上探至9.5万元/吨关口，三个月累计涨幅达5.6%

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PCB板是一种重要的电子元件，但是在制作过程中会出现塞孔不良的情况，造成产品质量不佳。

ATE，全称Automated Test Equipment，是晶圆和芯片封装之后，进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。

封装基板是专为芯片、电子元器件等设计的电子基板，具有电气连接、保护、支撑、散热和组装等多种功能。

在选择PCB材料时，项目的需求决定了材料的选型。这涉及多个因素，如电气性能、机械性能、环境条件、成本以及制造工艺。以下是如何根据不同项目需求来选择合适的PCB材料的指南：

高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温。

在电子设备运行过程中，由于电流通过和电子元件的活跃状态，不可避免地会产生热量，导致设备内部温度急剧攀升。若未能及时有效地将这部分热量散发至外界，设备将持续处于高温状态，进而可能引发电子元件因过热而性能下降甚至失效

在错综复杂的设计考量中，合理设定PCB的线距（即相邻导线间的最小间隔）与孔间距（孔边缘至最近导线边缘的最短距离）显得尤为迫切，这两项参数直接关乎电路能否可靠运行、有效防止短路，并显著提高生产制造的成品率，是现代PCB设计不可或缺的优化焦点。