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一文了解DFN封装与QFN封装技术的相同点与差异。

美东时间周二，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）宣布，已对近260万辆特斯拉汽车启动调查。此次调查的起因是多项事故报告涉及特斯拉的一项远程操控功能，该功能允许用户通过手机APP远程移动车辆。

2024年，全球半导体行业经历了跌宕起伏的一年，AI热潮席卷而来，重塑行业格局。

根据《英为财情》（Investing.com）和香港《南华早报》的报道，拜登政府计划推出“全球AI扩散规则”的新政策，继续围堵中国大陆发展AI芯片。

印度政府计划通过提供补贴和降低进口关税来支持电子零部件制造业，以促进当地制造业的发展，特别是智能手机生产。

据《华尔街日报》报道，美国商务部、国防部和司法部的调查人员正以国家安全为由对中国的路由器制造商TP-Link展开调查。

据外媒报道，台积电（TSMC）正经历一波由地缘政治驱动的紧急订单潮。这波订单不仅来自传统客户，还受到了特朗普政府可能收紧管制措施的影响，为台积电带来了前所未有的机遇和挑战。

2024年的12月，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。