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供应链传出，美国芯片大厂高通（Qualcomm）开始与非中国晶圆代工厂接洽，预计将把原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出，仅留下原先5成供给中国客户所需求的份额。

鸿海郑州厂区提高iPhone产能积极招工，新员工近期陆续报到，外界预估鸿海仍维持原来目标，即11月下旬恢复满载产能。

LED芯片厂新世纪15日公告表示，将全面歇业与停工，同时解雇全体员工，并向法院声请宣告破产，预计260名员工今日面临解雇。

近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户。

据彭博11月11日报道，晶圆代工厂格芯宣布开始裁员并冻结招聘，目标是降低每年约2亿美元营运费用。

中国苹果耳机供应链商-歌尔股份宣布遭「大客户」砍单，随即就有消息曝出，歌尔已经裁掉8000名派遣工，最多可能高达上万人失业。

据彭博报道，10月芯片交货时间缩短6天，是自2016年来最大降幅，进一步证明芯片需求正在下降。

封测大厂日月光投控旗下日月光半导体今天在马来西亚槟城举行新厂四厂及五厂动土典礼，计划2025年完工，将为当地创造2700个就业机会。