苹果放弃自研WIFI芯片，将继续与博通科技深入合作

台湾知名分析师郭明琪近日在推特（Twitter）爆料，苹果公司（Apple）已暂停了自家Wi-Fi芯片的开发，此操作意味着2023年苹果iPhone 系列将继续使用博通半导体公司（Broadcom）芯片。

许多风险投资人均担心苹果开发自有Wi-Fi芯片将显著影响博通的Wi-Fi芯片事业。郭明琪本月27日在推特推文表示，根据其最新调查显示，苹果已停止开发自有Wi-Fi芯片一段时间了。

另外郭明琪称，苹果先前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单芯片，而非Wi-Fi+BT整合芯片，但苹果的主要终端产品均采用WiFi+BT整合芯片，此意味苹果若想以自家芯片取代博通的WiFi+BT整合芯片，将面临更高的挑战。除研发投入外，人力物力均消耗巨大。

郭明琪还指出，处理器升级放缓不利于终端产品销售 （如A16与M2系列芯片）。所以苹果为确保2023–2025年采用全球最先进的3奈米制程微处理器能顺利量产，且性能升级与耗电改善较前代芯片显著，苹果已将绝大部分IC设计资源用于开发处理器。然而，开发资源不足已经造成苹果的自有5G基带芯片量产时程推迟，更遑论战略价值更低的Wi-Fi芯片。换句话说，苹果的自有Wi-Fi芯片开发能见度甚至低于自家5G基带芯片。

郭明琪预料，未来2–3年Wi-Fi芯片将迎来重要的Wi-Fi 6E/7升级，在半导体行业标准显著改变时采用积极自家Wi-Fi芯片对苹果风险更高。

综合上述，郭明琪认为，风险投资人应该无需担心苹果自有Wi-Fi芯片在可见未来会影响博通科技的Wi-Fi芯片业务。相反的，在未来几年内，苹果与竞争对手们将陆续采用单价更高的Wi-Fi 6E/7芯片，博通科技为此Wi-Fi规格升级趋势的领先受益者。不仅如此，博通亦为iPhone 15升级至Wi-Fi 6E最大赢家。

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