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“据路透报道,两位知情的消息人士称,意大利准备为英特尔在该国建设芯片封装和组装厂的投资计划提供多达40%的资金,初步价值50亿美元,预计以后还会增加。”
据路透报道,3月21日,两位知情的消息人士称,意大利准备为英特尔在该国建设芯片封装和组装厂的投资计划提供多达40%的资金,初步价值50亿美元,但预计以后还会增加。
意大利德拉吉政府的计划表明,一些欧洲成员国愿意提供有竞争力的条件,以吸引英特尔和其他芯片制造商在这个劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。
总理德拉吉的办公室和创新部均不予置评。
英特尔上周公布了在欧洲投资880亿美元计划的初步细节。欧洲正在努力减少对进口的依赖,缓解制造商的供应紧张。
该计划的初始支出为330亿欧元(364亿美元),以德国一个巨大的新芯片制造厂为中心,还包括意大利一个潜在投资高达45亿欧元的先进封装和装配基地。
意大利工厂预计将在2025年至2027年之间开始运营,将创造约1,500个直接就业机会,并在供应商和合作伙伴中创造另外3,500个就业机会。
两位消息人士说,向英特尔提供总资本支出的40%,将使意大利与英特尔在亚洲等其他地区的类似投资相比具有竞争力。由于此事的保密性,他们拒绝透露身份。
其中一位消息人士说,意大利政府正在与欧盟谈判,欧盟将不得不对成员国向英特尔提供的国家支持开绿灯。
该消息人士补充说:“最终出资额将由布鲁塞尔决定,但我认为意大利将贡献总投资的30-40%,可能接近40%。”
英特尔对协议细节不予置评,但重申它将与意大利共同致力于打造欧盟第一个此类设施。
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