ARM合作伙伴芯片出货达两千亿颗

根据硅智财大厂ARM最新统计，ARM的硅晶圆合作伙伴累计出货量已达2,000亿颗芯片，达到全新的里程碑。

从0到2,000亿颗的芯片出货量仅历时30年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今ARM架构芯片的生产数量接近每秒900颗，许多芯片已是定义现代科技产品的重要元素。包括台积电、联电、联发科、智原、创意、新唐、盛群等台湾半导体厂均是ARM重要合作伙伴。


ARM推出的超低功耗Cortex-M微处理器，已被广泛的使用于全球嵌入式市场，这些微控制器占ARM架构芯片每年出货量的75％，在全球2,000亿颗ARM架构芯片的出货量中，更是达到近一半的数量。而2005年推出的首款Cortex-A处理器后，更从此释放手机的可能性、效能与智慧手机产业的面貌。

ARM表示，接下来的高性能处理器也可望取得重大进展，在不增加能耗的情况下，每代产品可提升30％的效能，以实现脱碳运算的愿景。此外，在连网世界中，数据安全更为重要，因此ARM最新一代架构ARMv9加入了机密运算功能，以建构安全运算平台。

ARM也将持续优化内部作业、简化设计流程，将电子设计自动化（EDA）工作负载转换到由亚马逊AWS Graviton2处理器支援的ARM架构资料中心上运行，有效减少至少45％的碳足迹。同时，为了支持IC新创，ARM也透过类似ARM Flexible Access等商业方案，使更多合作伙伴更容易取用ARM的技术，并且更快的上市。

ARM表示，人工智慧（AI）驱动的智慧装置将以更优异的安全性为基础，提供更紧密的连接性和更专业化的处理能力，进而改变企业和社会的运算能力。ARM以激发未来世界的潜能为目标，将协助更多开发人员享有将更多设计系统资源和工具，促成下一个科技世代的来临。ARM也宣布发表ARM 5G解决方案实验室（ARM 5G Solutions Lab）以促成端对端的5G网路。

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