美光未来10年资本支出上看1500亿美元

美国记忆体大厂美光周三表示，为满足持续增长的芯片需求，计划未来 10 年将全球资本支出加码至 1,500 亿美元，且未来不排除在美国设厂，主要看美国国会对设厂补贴及优惠措施的落实程度。

美光执行长 Sanjay Mehrotra 表示，部分投资支出将用于扩大现有芯片生产设施和建设新厂，未来希望能和美国在内全球政府合作，让芯片供应成长得以满足 2030年的需求预期。


今年 6 月，美国参议院通过「美国创新与竞争法」(U.S. Innovation and Competition Act)，提供 520 亿美元用于美国半导体生产与研究，目前该法案仍在众议院进行辩论。

Mehrotra 表示，他支持拜登政府和国会提出的促进国内芯片生产提案，并敦促国会尽快确立激励措施。

全球芯片荒促使各大芯片商纷纷积极扩厂。英特尔今年稍早宣布投资 200 亿美元，强化美国半导体生产实力，随后在 9 月承诺，未来 10 年将投入 950 亿美元于欧洲建立新厂，晶圆代工龙头台积电、三星电子 和 GlobalFoundries也相继公布资本支出计划。

美光已为 2022 会计年度规划 120 亿美元的资本支出，高于历史均值，其中 30 亿美元用于研发作业，未来 10 年计划投入高达 1500亿美元。

谈及美国设厂可能，美光业务长 Sumit Sadana 向路透社表示，从国家安全和强化供应链的角度来看，确实希望能认真评估在美国生产的可能性，但必须透过联邦补贴来抵消在美国生产的昂贵成本。

Sadana 表示，目前记忆体芯片约占全球半导体市场的 30%，其中只有 2% 是在美国生产，美光尚未确定下一家先进芯片厂将落脚何处，这取决于美国国会对于国内工厂的投资和补贴法案是否到位，可能还需要花费一段时间。

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