三星李在镕月底赴美，确定新晶圆厂地址

先前韩国三星集团掌门人李在镕获假释出狱，外界预期，三星将重启并购和重大投资，以追赶劲敌台积电。根据外媒最新消息，李在镕预计于10月底出行访美，目的是希望尽快拍板、启动美国新晶圆厂工程。

韩媒《BusinessKorea》报道，李在镕已经申请美签，准备前往美国出差，时间点最快落在10月底，主要是为了定案美国新晶圆厂的正式地点。2021年5月，三星宣布计划投资170亿美元，在美设立第二座晶圆代工厂。


5个选址地点中，德州泰勒市(Taylor City)出线几率最高。泰勒市议会(Taylor City Council)于美国时间10月14日，通过对三星设厂的税务优惠，前10年缴纳之土地税减免92.5%，下个10年减免90%，再下个10年减免85%，另还提供水电费优惠作为补贴。

报道指出，自2016年收购车用零件供应商哈曼国际(Harman International)后，三星即暂停并购活动至今。不过，据业界知情人士透露，三星已着手重启大规模并购交易，对象包括汽车半导体制造商。

李在镕因贿赂前总统朴槿惠亲信，获取不当商业利益，遭判处30个月徒刑。今年8月，李在镕坐满6成刑期的牢，假释获准。外界普遍认为，李在镕入狱后留下权力真空，三星集团失去最高决策者，影响韩国半导体业在国际地位，这是他获得假释的关键因素。

韩媒报道分析，三星的首要之务是敲定美国投资案。为了与台积电和Intel等半导体巨头竞争，三星将赴美建造新晶圆厂，但至今连设厂地点都未能定案。

相较之下，2020年5月，全球晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，落脚美国亚利桑那州凤凰城设厂，目前正积极进行建厂工程。该厂将采用台积电最先进5奈米制程，定于2024年开始量产，月产能约20,000片。

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