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“美国半导体设备及材料大厂应用材料(AMAT)执行长狄克森(Gary Dickerson),日前在出席独立资产研究公司Bernstein Research举办的线上会议时表示,自美国制裁中国最大晶圆代工厂中芯国际以来,应材一直未取得对中芯国际供货的许可。”
〔编译卢永山/综合报导〕美国半导体设备及材料大厂应用材料(AMAT)执行长狄克森(Gary Dickerson),日前在出席独立资产研究公司Bernstein Research举办的线上会议时表示,自美国制裁中国最大晶圆代工厂中芯国际以来,应材一直未取得对中芯国际供货的许可。
狄克森表示,自从美国 2020 年12月启动对中芯国际的制裁后,应材一直未能从美国商务部取得供货中芯国际的许可。
去年12月,美国商务部基于对中芯国际与中国军方关系的疑虑,将中芯国际列入贸易黑名单;之后,虽然陆续传出美国政府允许部分美企供货中芯国际,却仍卡住应材、科林(Lam Research)等关键半导体设备厂的出货许可,严格防范中芯国际发展先进制程。
狄克森指出,面对中微半导体等中国半导体设备公司的竞争,关键在于提升竞争力,晶片新材料、新结构、连接晶片的新技术、特定应用程式的运算架构等领域,应材都有核心竞争力。
针对许多国家大力扶植半导体产业,狄克森认为,半导体设备公司有国家计划协助是好事,但并非所有国家都能孵化出有竞争力的设备公司,例如韩国,20 多年来,韩政府大力支持本土半导体设备公司,但目前还没有1家具竞争力的公司出现。
狄克森指出,对于许多半导体设备公司而言,技术和创新是核心,中国半导体设备公司还有很长的路要走。
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