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格力电子×电子科技大学:碳化硅器件联合研究中心揭牌

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导读:

“支撑格力多元化战略,芯片保障核心供应链安全,驱动格力产品低碳升级”

  10月据“格力电子元器件”官微报道,其与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式于近日在珠海隆重举行。标志着格力电子元器件公司与电子科技大学在产学研融合与功率半导体技术创新领域迈出坚实一步。

  电子科技大学作为国家“985工程”重点建设大学、国家“双一流”建设高校,电子科技大学是电子信息领域的顶尖学府,被誉为“电子信息领域的清华”,以雷达、通信等学科享誉全球,是四校中名气与实力的“双冠王”。

  张波教授是电子科技大学集成电路研究中心主任,集成电路领域知名学者。在集成电路设计、制造工艺等方面研究深入、成果丰富,培养众多优秀专业人才,能为科创板集成电路企业技术创新和人才培养提供专业指导。

  珠海格力电子元器件有限公司副总经理张鹏在致辞中指出,联合研究中心的成立,是高校与产业科研深度融合的重要举措。电子科技大学在集成电路与微电子领域拥有雄厚科研实力,而格力电子元器件公司坚持自主投入,聚焦核心技术攻关,致力于解决“卡脖子”难题。双方将以优势互补为基础,共同在功率半导体领域实现技术突破。对内:支撑格力多元化战略,芯片保障核心供应链安全,驱动格力产品低碳升级。

  珠海格力电器股份有限公司总裁助理兼珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹,电子科技大学功率集成技术实验室(PITEL)负责人、电子科技大学集成电路研究中心主任、四川省功率半导体技术工程研究中心主任、电子科技大学重庆微电子产业技术研究院名誉院长张波,珠海格力电子元器件有限公司副总经理张鹏,电子科技大学集成电路科学与工程学院教授张有润,电子科技大学集成电路科学与工程学院教授邓小川,电子科技大学功率集成技术实验室研究员李轩,电子科技大学集成电路科学与工程学院副教授甄少伟,珠海格力电子元器件有限公司技术研发高级总监马骁、产品设计总监张泉、格力电子元器件各中心负责人及200名技术管理人员共同出席了开幕仪式。

  电子科技大学张波教授强调,功率半导体是实现绿色智能化和“零碳”目标的关键支撑,而碳化硅作为下一代核心材料,已在成本、性能与应用领域取得显著进展。此次合作不仅聚焦技术创新,更着眼于国家与人类可持续发展的宏观目标。校方将为联合研究中心提供科研资源与人才支持,助力格力电子在功率半导体领域开辟新增长极。

  此次成立的联合研究中心,将围绕碳化硅全链条难题攻关,推动科研成果转化,挖掘新应用场景,还将建立常态化沟通、定期技术研讨、人才联合培养三大机制,共同挖掘碳化硅器件的蓝海市场。在“共拓”层面,双方可携手拓展市场边界,聚焦于卷技术、卷质量、卷应用,整合双方优势攻克碳化硅技术瓶颈,挖掘蓝海市场,推动科研成果转化与人才协同。

  最后珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹提出要以自驱力突破自我,跳出局限共谋创新,承载格力发展使命,助力产业腾飞,实现共创共拓共赢。此次揭牌仪式不仅是珠海格力电子元器件有限公司与电子科技大学合作的新起点,更是产学研协同创新的重要实践。未来,双方将携手推动技术创新,助力芯片产业高质量发展,为国家科技创新贡献力量。

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