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“近日,台积电位于嘉义的AP7先进封装厂建设工地因遭遇强降雨引发积水问题,台积电随即启动应急预案并做出回应。”
近日,台积电位于嘉义的AP7先进封装厂建设工地因遭遇强降雨引发积水问题,引发业界关注。7月28日清晨,该区域因极端天气导致工区周边出现短时强降水,台积电随即启动应急预案作出如下说明:
根据嘉义县政府发布的自然灾害停课停工公告,AP7工地已暂停施工。现场安排专业防灾团队24小时值守,已完成三大防护措施:
1.全面排查排水系统畅通性;
2.完成抽水设备整备工作;
3.对临时设施进行加固处理,包括拆除易受风力影响的防护网及围挡装置。
针对当前汛情,台积电表示部分外围道路仍存在积水现象,相关单位正在开展抽水作业。由于厂区设计标高高于市政道路,目前工区主体结构未受影响。公司已建立实时雨情监测机制,持续优化防灾响应方案,确保人员安全及周边环境稳定。
据悉,这座斥资数十亿美元建设的先进封装基地将引入支持InFO CoWoS等前沿封装技术的设备体系。其中CoWoS-S技术已应用于AMD Instinct MI250及英伟达A100/H100/H200系列芯片,而升级版CoWoS-L则瞄准英伟达B100/B200等下一代AI/HPC芯片需求。未来该工厂还将部署台积电SoIC集成级封装工艺,通过CoW、WoW等3D堆叠技术实现类似AMD Instinct MI300的垂直芯片集成方案,进一步强化其在先进封装领域的技术领导地位。
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