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PCB覆铜板龙头建滔积层板发布涨价函

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导读:

“众所周知,PCB( Printed Circuit Board),印制电路板,是重要电子部件,电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材,在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。”

近日,受上游原材料价格大幅上涨影响(主要是铜价),覆铜板龙头建滔积层板于2024年3月19日发出涨价通知。通知表示,因生产成本上涨,迫于成本压力,故将从即日接单起,对所有材料价格调整如下:

无论厚度,所有板材均加价10元一张。





众所周知,PCB( Printed Circuit Board),印制电路板,是重要电子部件,电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材,在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。