突发！意法半导体宣布重组！

　　综合Seeking Alpha和Telecomlead等多方报道，意法半导体（ST）近日宣布产品部门将进行重组，重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注。
　　
　　据悉，此次的组织结构调整涉及产品部门。原本的三个产品部门将整合为两个，分别命名为APMS和MDRF。APMS包括模拟、电源和分立器件、MEMS以及传感器，而MDRF则涵盖了微控制器、数字IC和射频产品。ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti将离开公司。
　　

　　在新的组织结构下，APMS将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导。这一部门的主要职责是整合ST的模拟产品线，其中包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（涵盖碳化硅产品），以及MEMS和传感器技术。
　　
　　另一方面，MDRF将由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。MDRF将涵盖数字IC、微控制器（包括汽车微控制器）、射频产品、ADAS和信息娱乐IC等方面。
　　
　　除了产品部门的调整外，ST还计划在各个区域市场推出新颖的应用营销组织，以更好地满足汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场的需求。
　　
　　ST总裁兼执行官Jean-Marc Chery表示，这次组织架构的调整是公司加速上市、加强产品开发创新以及提高运营效率的一部分。他表示，公司将以更灵活的结构更好地适应市场的变化，加强对不同细分市场的专业服务，为客户提供更优质的解决方案。
　　
　　这次组织结构的调整是ST积极应对市场变化的体现，也是对未来发展的一项战略部署。通过整合资源、提高协同效益，ST有望在激烈的市场竞争中保持竞争力，实现更加可持续的发展。