百能云芯(元器件)首页 > 百能资讯 > 热点资讯 > 联发科宣布将与英伟达携手合作推出智能座舱解决方案
“芯片设计龙头联发科今日宣布与英伟达 (NVIDIA) 合作,双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案,双方合作的首款芯片锁定智能座舱,预计2025年问世,并希望能在2026年及2027有更多的品项导入各大车厂。”
芯片设计龙头联发科今日宣布与英伟达 (NVIDIA) 合作,双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案,联发科副董事长兼执行官蔡力行表示,双方合作的首款芯片锁定智能座舱,预计2025年问世,并希望能在2026年及2027有更多的品项导入各大车厂。

联发科与英伟达这项联盟计划,获英伟达执行官黄仁勋亲自力挺站台;同时担任台北国际电脑展首场专题演讲的黄仁勋,在南港展览2馆完成专题演讲后立即赶往联发科记者会地点,并与蔡力行共进午餐。
并在联发科的产品发布会后,宣布此一双方重大合作计划。
蔡力行表示,「NVIDIA在人工智能和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者。本次合作愿景是为全球汽车产业设计新一代智能联网汽车,提供一站式的服务。通过与NVIDIA的深度合作,我们将共同为未来运算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。」
黄仁勋说,「人工智能与加速运算正推动整个汽车产业的变革。联发科领先业界的系统单晶片与NVIDIA GPU及AI软件技术的强强组合,将为从豪华到主流的所有汽车分众市场带来全新的使用者体验,进一步提升汽车的安全性,并提供崭新的联网服务。」
联发科强调,通过本次合作,联发科技将开发整合NVIDIA 绘图处理器(GPU)小芯片(chiplet)的汽车系统单晶片,搭载NVIDIA AI和绘图运算IP。该小芯片支持互连技术,可实现小芯片间流畅且高速的互连互通。
NVIDIA的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件将可在联发科技的智能座舱解决方案上来运作,借以开创最新的绘图运算、人工智能、安全和安保等全方位的AI智能座舱功能。
根据顾能(Gartner)调查报告 指出,2023年车载资讯娱乐和数位仪表板系统单晶片市场规模将达到120亿美元。联发科与 NVIDIA 合作,将带来满足汽车产业需求,并提供超越期待的解决方案,同时为双方带来巨大市场商机。
蔡力行也预告双方合作开发锁定智能座舱的车用整合单晶片,预定2025年问世,并希望2026及2027年有更多的产品接续上市导入车厂,为未来智能汽车扮演重要推手。
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