随着AI工作负载对带宽、能效和密度提出空前要求，共封装光学（CPO）和共封装铜缆（CPC）正成为下一代数据中心的关键技术。TE Connectivity将在OFC 2026（2026年3月17–19日，洛杉矶）展示其端到端光基础设施创新，包括依托RAM Photonics收购实现的高密度光纤阵列单元（FAU）、AdrenaLINE Catapult连接器支持的1.6T LRO与3.2T CPO集成，以及跨机架无源光路光学背板系统。
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