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全球知名车用电子供应商日本电装株式会社DENSO和联华电子日本子公司USJC 于10日在USJC位于日本三重县的晶圆厂共同宣布，二家公司合作生产的绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)已在USJC的12寸晶圆厂进入量产。

联电将在31日举行股东常会，董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整与地缘政治挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、新能源电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

晶圆代工大厂联电宣布推出40纳米射频绝缘上覆硅（RFSOI）制程平台，可供量产毫米波（mmWave）的射频（RF）前端制程产品，进而推升5G无线网络普及，以及在智能手机、固定无线接入（FWA）系统和小型基地台等方面应用，预计2024年开始量产。

晶圆代工厂联电与英飞凌今日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU微控制器在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。联电表示，目前该公司的车用电子芯片出货量为2019年的3倍，随着车用半导体需求的增加，可望持续维持公司高度成长动能。

台湾省工研院产科所统计发布台湾整体IC产业产值调查报告，尽管去年下半年分立半导体产业进入库存调整，也因地缘风险升高，但台湾仍因产业聚落完整，成为各大芯片厂转单地区，使台湾去年（2022年）产值达到4.83亿元，年增18.5%，再创新高。

台企联电电子1月份营收月减6.4%，原订收购与内地官方合资的厦门联芯12寸晶圆厂全数股权，传遭福建官方卡关，法人机构认为，若回购不顺，在美中贸易战下，联电后续将面临运营挑战。

联电与全球电子设计创新领导厂商益华电脑于11月30日宣布，双方合作经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子，在联电28HPC+制程技术以及Cadence射频（RF）解决方案的架构下，达成低噪音放大器（LNA）IC一次完成硅晶设计的非凡成果。

近日，最高法院宣布撤销台湾美光2名前主管、1名联电前主管缓刑与无罪判决，发回更审。

台湾经济部昨日召开电价费率审议委员会，宣布将针对高压及特高压的产业用电大户，调涨其电价15%。力积电、联电等晶圆大厂表示将持续提升生产效应因应。

据TrendForce表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，台积电、联电、力积电、世界先等大厂被迫延迟扩产计划，预计将使该年度产能年增率降至8%。