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美国联邦众议院下周将就遏阻华为和中兴通讯的提案进行表决，这两家中国电信大厂被美国政府视为对美国国家安全构成威胁。

美国政府正式启动规模530亿美元的芯片法，但因提出申请补助的要求条件过于严苛，引发外界抨击，像是台积电董事长刘德音就直言「有些条件无法接受」。美国财经媒体撰文分析，美国芯片法笼罩失败阴影，美国目前诸多错误做法，让半导体行业至少面临三大障碍。

美国联合荷兰、日本、南韩与中国台湾省，限制中国取得高阶半导体与生产设备，使中国智能手机产业面临存亡挑战。位于中国成都的电子科技大学通信学院副教授曾辽原坦言，美国的掐脖子行动使中国手机制造业的苦日子很快就要来临，而在中国成功生产先进芯片之前，至少还要撑20年。

日本政府周五（31日）宣布，将在出口管制清单中新增23项半导体制造设备，其中也包括先进半导体制造设备，以配合美国限制中国制造先进芯片能力所采取的措施。

美国政府本周发布有关申请芯片法案补助的投资补贴指引，要求提交包括预估现金流在内的获利计算公式，这让许多韩国行业大喊美方要求「太过分」，令人难以接受。

美国拜登政府的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，又称芯片法、CHIPS Act)要求赢得联邦芯片补助的企业，需把超额利润跟政府分享，引起业者哗然。韩国政府对此表达担忧，直指华盛顿政府附加的条款，芯片业者恐怕难以照单全收。

近日传美国考虑撤销现有已发放给美企的华为出货许可证，英特尔、高通等美企恐面临无法再出货华为之际，联发科、立积、稳懋等台企华为供应链在美方多年前祭出第一波华为禁制令之后，对华为出货量均明显减少，甚至目前已不再出货，可望闪过此波风暴。

美国参议院19日开始讨论规模520亿美元的美国芯片补助法案，草案中明确若半导体业者获得美方补助在美建厂，未来十年禁止在大陆新建或扩建先进制程工厂。