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日本车用 MCU 大厂瑞萨电子将进行 900 亿日元（约人民币47亿元）规模投资，重启日本甲府工厂的半导体产线，预估未来的功率半导体生产产量将达到目前 2 倍。

据央视新闻，当地时间3月17日，日本气象厅将地震震级调整为7.3级，现已造成至少2人死亡，92人受伤，此次强震或将冲击日本半半导体产业链。

据日本广播协会（NHK）报道，气象厅发表消息称，熊本县阿苏山当地时间20日上午11时43分前后发生火山喷发，灰柱高度达3500米，警戒等级也从1级的“留意活火山”提升至3级的“火山口周边限制通行”。

10月15日，瑞萨发布涨价函，称因晶圆、后端、测试、包装以及原材料成本的大幅增加，为了能维持供应和长期制造的连续性 ，瑞萨电子决定提高大部分产品的定价，2022年1月1日生效。

因预期全球晶片短缺情况恐持续到明年或以后，作为因应，日本车用晶片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布计划在2023年之前，将车用MCU（微控制器） 等产能提高5成以上。

8月31日，瑞萨电子官网宣布与Dialog Semiconductor Plc（Dialog）于今日正式合并，完成对Dialog收购。瑞萨还推出9款专为汽车客户设计的产品组合，将Dialog模拟产品与瑞萨解决方案相结合。

日本车用晶片制造商瑞萨电子6月25日宣布，在今年3月因火灾事故停工的那珂厂已恢复全产能，出货量则预估仍需1个月的时间才能完全恢复。

日本车用晶片制造商瑞萨电子今（1）日表示，随着最后1批替换设备安装，因火灾受损的那珂厂，将在6月中旬恢复全部产能。

据经济日报报道，全球第二大车用晶片制造商瑞萨电子的第1季营业利益增逾一倍，上季（截至3月）营业利益增至301亿日圆（2.77亿美元），营收则成长14%至2,030亿日圆。

3月30日，瑞萨电子社长柴田英利在记者会上透露，预期直到7月中之前，都难以完全恢复至火灾发生前的产能，据野村证券估计，光是瑞萨的供应中断，就可能使全球第2季汽车生产减少160万辆，相当于原定产量的7%。