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型号：
CC3200R1M2RGCR
封装：
64-VFQFN 裸露焊盘
类目：
更新时间：
2026-10-15 10:48:54
百能云芯电子元器件商城为您找到5条64-VFQFN 裸露焊盘封装的CC3200R1M2RGCR相关商品，其中包括由TI(德州仪器)设计生产的无线收发芯片CC3200R1M2RGCR。价格低库存量足，同时提供CC3200R1M2RGCR数据手册下载，其中有详细的使用方法及教程，您可根据需求自行下载。
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