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由磷酸系锂电材料与智财供应商-立凯-KY技术授权的磷酸铁锂（LFP）锂电池正极材料厂于8月8日举办动土典礼，预计2025年完工，届时将成为北美最大LFP厂。

根据最新的财报数据显示，客户需求疲软，产能利用率下降，华虹和中芯国际净利齐衰退。

英飞凌（Infineon）宣布将在马来西亚兴建全球最大的8英寸SiC晶圆厂。

TrendForce预估，2023年Micro LED芯片的产值将达2700万美元，年成长92%。而在现有应用出货规模放大，以及新应用陆续加入的刺激下，预估2027年Micro LED芯片产值约5.8亿美元，2022~2027年复合成长率(CAGR)估约136%。

台积电、世界先进等知名大厂陆续降低8英寸晶圆代工价格，最高30%。

据郭明錤近日发布最新研究报告显示。 高通已经停止开发Intel 20A芯片。

TrendForce分析，2023~2024年属AI建设爆发期，大量需求挹注在AI训练芯片，并推升HBM使用量。

台积电和博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司，兴建12英寸晶圆厂，2027年底量产。