日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日元（约人民币191亿元）。
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台积电与亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）达成历史性合作，为确保亚利桑那厂计划如期量产于2025年打下坚实基础。
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超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）相继发布了新一轮AI芯片，为封测产业链注入了新的活力。
美国财政部宣布，从下个月开始，美国制造的电动车如果采用中国生产的电池组件，将失去最高7500美元的降低通膨法（IRA）提供的补贴资格。
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