必收藏 |2023年11月半导体市场行情分析

　　PART.01 市场整体行情概述
　　据国家统计局数据显示，截至2023年9月中国集成电路产量为305.3亿块，同比增加13.9%。累计方面，2023年1-9月中国集成电路累计产量达到2447.2亿块，累计下降2.5%。与此同时，根据全球、中国半导体销售数据，月度销售额环比连续提升，已出现改善迹象。

　　PART.02 部分重要头部厂商发展动态

　　2.1 大厂营收情况

　　根据各公司公布的季度应收情况看，营收普遍呈现上升趋势，行业复苏态势愈发明显。


　　2.2 价格呈上涨趋势的半导体产品汇总

　　随着行业库存去化顺利推进，存货周转天数下降。手机方面华为、苹果、小米新机获得不错市场反馈，PC 方面 Q3 PC 出货量同比降幅收窄且实现环比提升，市场销售出现好转迹象。


　　2.3 投资及并购情况


　　2.4 头部厂商发展动态


　　2.5 裁撤计划


　　2.6 法律纠纷

　　PART.03 利好政策

　　PART.04  行情预判

　　随着终端出货环比增长，库存去化持续推进，消费电子下游需求已有所回暖，行业库存水平逐步回归正常。据台积电业绩说明会，下游手机、PC等终端需求已出现早期企稳迹象，且AI相关需求强劲，有望驱动行业重返成长，而中芯国际上调全年资本开支，也将拉动上游半导体设备与材料需求。另外，进入Q4厂商减产效应开始显现，存储价格持续回暖，晶圆代工价格下降也有利于下游IC设计企业降本增效，预计2024年有望实现进一步复苏。