热点资讯

联发科日前宣布与光通讯厂商Ranovus合作，共同推出了一项新的客制化芯片（ASIC）设计平台，专注于异质整合共同封装光学元件（CPO）领域。

据报道，这项被称为“磁电”存储技术的创新将彻底改变数据存储行业的格局。这一技术被称为“磁电磁盘”（MED），在速度、能效和容量方面都实现了前所未有的突破。

近日，在AWE展会期间，TCL华星副总裁刘小兰表示：“随着技术的进步和市场的接受度提高，我们预计2024年折叠屏手机的出货量有望超过2000万台。”

3月14日，印度财政部税收局发布第03/2024-Customs(ADD)号通报称，接受印度商工部于2023年12月29日对原产于或进口自中国内地和香港特别行政区的印刷电路板（Printed Circuit Boards (PCB)）作出的反倾销终裁建议。

据媒体报道，在“大模型行业创新合作计划”签约仪式上，华为云携手循环智能、迪安诊断、零浩网络、云译科技、蓝青教育、航天天目、标普云、乐聚机器人等8家企业，共同开启了一段全新的合作旅程。

据韩媒报导，SK海力士将关闭2006年成立的上海公司，并将业务重心转移到无锡的半导体制造工厂。

3月18日消息，据业内消息，格芯将对新加坡和台湾地区的部分岗位进行裁员！

近日，国内锂电装备行业领军企业——先导智能在3月18日发布重要公告，宣布已正式与美国电池制造商American Battery Factory（简称ABF）签署了全球战略合作协议。此次合作是迄今为止中国企业在美国市场获得的最大规模锂电池设备订单的记录。