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因应地缘政治风险对全球半导体供应链、以及科技战对中国禁令等冲击，晶圆测试大厂台湾京元电子决定出售旗下中国苏州京隆科技92.2%股权，退出中国大陆半导体制造业务。

根据最新的彭博资讯报道，华为再次引领了智能手机行业的先进技术，其最新发布的Pura 70系列智能手机搭载了由中芯国际生产的麒麟9010高阶处理器。

北京人形机器人创新中心27日在北京经开区发布全球首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人「天工」，能以每小时6公里的速度稳定奔跑。 这也是其自主研发的通用人形机器人母平台，可开放给行业使用。

一辆问界M7车辆在高速路段与养护车相撞后起火，导致车上3人不幸遇难。事故原因正在调查中。

当“卷价格”不再行之有效时，“卷出去”才是长久之计。

大众汽车最近推出了一项紧缩计划，该计划旨在通过“自愿离职”和“扩大部分退休”来实现大规模裁员，将于4月29日起实施。

随着硅光子技术的迅速发展，台积电宣布将在2026年整合CoWoS封装，形成共同封装光学元件（CPO），这一举措为光通讯行业带来了新的商机。

美国商务部正依据2022年芯片与科学法，积极采取行动，致力于重振美国芯片产业，力图在先进半导体领域保持领导地位。