热点资讯

随着电动车（EV）市场扩大，带动功率半导体需求增加，日本电子元件大厂罗姆（Rohm）将兴建碳化硅（SiC）功率半导体新厂，目标是在2027年度将SiC功率半导体事业营收扩增至 9 倍。

近日受邀参加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，携手英特尔于会中IFS联盟论坛上，由円星科技M31技术营销副总经理Jayanta Lahiri发表最新的硅智财研发成果。

南韩媒体报导，一名分析师表示，三星电子已提升4纳米芯片制程的良率，达到可与台积电相比拟的水准，增添赢回无晶圆厂芯片客户的可能性。

2023年慕尼黑上海电子展已于7月11日在国家会展中心（上海）隆重开幕，百能携手勤基科技共同参展，诚邀与会嘉宾莅临6.2号馆F312展台。

特斯拉计划推出的新车型日前首度曝光，不过并非是外界期待的 2.5 万美元平价电动车，而是商用全自动驾驶电动车。

英飞凌推出AIROC CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互界面设备（鼠标、键盘、虚拟实境和游戏控制器）、工业自动化以及汽车电子等。

有消息称，苹果可望最快在2026年推出折叠屏笔记本电脑。市场认为，若消息属实，苹果能为其MacBook系列笔记本电脑注入新血，也能为疲弱的显示器市场施打强心剂，三星电子与LG Display可望进入苹果供应链。

美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月比成长1.7%，为连续第三个月月比攀升，成为芯片业景气触底的最新迹象。