富士通将入场2nm芯片设计 | 百能云芯

日本IT大厂富士通（Fujitsu）技术长马哈詹（Vivek Mahajan）周二11月8日宣布，富士通将自行设计2纳米制程的先进半导体，预计将委托台积电代工。


《日经新闻》报道，随着半导体对于保障经济安全变得愈来愈重要，马哈詹在周二的一场记者会上宣布了这一消息，富士通的目标是在2026年完成搭载2纳米芯片的节能CPU（中央处理器）。

日本近期正积极推动半导体产业复兴，日前传出日本将与美国合作，成立半导体联合研究中心，最快于今年底落成，目标是开发具备生产2纳米先进半导体的能力，力拼在2025年量产。

台积电同样预计，2025年开始量产2纳米，三星也预计2025年量产2纳米制程，2025年将成为半导体业2纳米制程决战点。

据公开信息显示，富士通集团（Fujitsu Limited） ，是日本跨国公司，日本最大的电子计算机制造厂家之一。总部在神奈川县川崎市。原为富士电机制造公司所属制造电话设备的部门，1935年6月独立成为富士通讯机制造公司，1967年改取现名。1937年开始制造载波通信设备。50年代向制造综合通讯设备方向发展。1951年成为日本第一家制造电子计算机的企业，到70年代后期，富士通公司已生产第四代即大规模集成电路电子计算机。

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