驱动IC将持续走跌8%-10%，恐一路跌到年底 | 百能云芯

集邦科技（TrendForce）发布最新研究报告指出，终端需求疲弱，在供需失衡与库存高涨的状况下，预期第3季驱动IC的价格降幅将扩大到8%—10%不等，且不排除将一路跌至年底。


TrendForce进一步表示，中国面板驱动IC供应商为了巩固供货动能，更愿意配合面板厂的要求，价格降幅可达10%—15%。 在需求短期间难以好转下，面板驱动IC价格不排除将持续下跌，且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。

此前曾有消息称，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成；驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。

有IC设计业者不讳言，现在风向已经开始变了，有一、两家去年态度很大牌的晶圆代工厂，近期主动来询问我这边还有产能，有没有需要？与过往IC设计厂必须上门拜托也不见得要得到产能的状况大相径庭。

也有市场消息传出，驱动IC相关业者开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止血减少投片，对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示无法评论。

不过世界坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。

联电则重申法说会上的论调，强调伺服器、车用、工业用、网路等应用需求持续成长下，抵消手机、笔电、PC等消费性产品需求下滑。

力积电则说，近期驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高其他产品比重，也积极耕耘车用领域。

现如今，终端市场需求不振，面板厂与面板驱动IC的库存与日俱增，但是代工价格持续高涨，至今仍维持在高价水准，如今驱动IC厂商同时面临下游客户要求降价、上游涨价的夹击，迫使近期开始减少投片规划，包括与晶圆代工签订的长约（LTA）的供货内容也可能需要重新洽谈，当面板驱动IC投片大量减少，其他产品组合的调整也无法填补产能缺口的情况下， 将可能影响晶圆厂2022下半年整体稼动率。

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